Drei Modelle, ein Ziel: Engineering beschleunigen
Die Hannover Messe 2026 hat die Konturen der nächsten Engineering-Generation sichtbar gemacht. Drei Entwicklungen verdichten sich zu einem Bild, das für den Maschinen- und Anlagenbau strategische Bedeutung hat: Rockwell Automation demonstrierte einen KI-nativen Engineering-Workflow, die Manufacturing-X-Initiative treibt kollaboratives Engineering über Datenräume voran, und Eplan stellte mit der Plattform 2026 integrierte All-in-Pakete für das Elektro-Engineering vor. Alle drei Ansätze adressieren dasselbe Problem - fragmentierte Workflows, manuelle Medienbrüche und isolierte Werkzeuglandschaften -, setzen jedoch unterschiedliche Schwerpunkte.
Rockwell Automation: KI als Orchestrator
Rockwell Automation hat auf der Hannover Messe gemeinsam mit Microsoft einen KI-nativen Engineering-Workflow vorgestellt, bei dem KI als aktiver Kollaborateur über digitale Zwillinge, Controller-Engineering und Validierung hinweg agiert. [1] Im Zentrum steht die Integration der Digital-Twin-Software Emulate3D, eines KI-gestützten Copiloten in Visual Studio Code und der cloudbasierten Plattform FactoryTalk Design Studio.
Der Ansatz zielt auf eine konkrete Schwachstelle: Die Überführung vom Simulationsmodell in ausführbaren Controller-Code ist bislang manuell, zeitaufwendig und stark von individueller Expertise abhängig. "Indem wir KI über digitale Zwillinge, Controller-Engineering und Validierung hinweg orchestrieren, zeigen wir, wie Hersteller fragmentierte Workflows hinter sich lassen können", erklärte Jordan Reynolds, Vice President Artificial Intelligence & Autonomy bei Rockwell Automation. [1]
Der Demonstrator erlaubt es Ingenieuren, Fabrikmodelle über natürliche Sprache zu erstellen, zu verfeinern und zu validieren. Das reduziert Design-Iterationen und verlagert Wertschöpfung in frühere Phasen des Anlagenlebenszyklus. Allerdings: Der Workflow bleibt im Rockwell-Ökosystem verankert. Für Unternehmen, die auf Herstellerunabhängigkeit setzen, stellt sich die Frage der strategischen Abhängigkeit.
Manufacturing-X: Kollaboration über Datenräume
Einen grundsätzlich anderen Weg geht die Initiative Manufacturing-X mit ihren Leuchtturmprojekten Factory-X und Semiconductor-X. Statt eines herstellerzentrierten Modells wird hier ein offenes Datenökosystem aufgebaut, in dem verschiedene Unternehmen firmenübergreifend auf einer gemeinsamen, konsistenten Datenbasis parallel an Engineering-Projekten arbeiten können - ohne ihre Datenhoheit abzugeben. [2]
Die technologische Grundlage bildet die Asset Administration Shell (AAS), ein standardisiertes Format für digitale Zwillinge, das menschen- und maschinenlesbar ist und Interoperabilität über Unternehmensgrenzen hinweg sicherstellt. [2] Im Projekt Factory-X wird erprobt, wie digitale Zwillinge von Maschinen zwischen Hersteller, Integrator und Betreiber genutzt werden können - etwa für virtuelle Inbetriebnahmen oder Retrofit-Planungen. Mechanik, Elektrik und Automatisierung werden dabei parallel entwickelt; Konstruktionsänderungen fließen in den digitalen Zwilling ein und können nahtlos mit Zulieferern abgestimmt werden. [2]
Im Projekt Semiconductor-X werden ähnliche Prinzipien auf die Halbleiterindustrie übertragen. Dort können bereits in der Entwicklungsphase von Multi-Chip-Modulen Materialeigenschaften, lithografische Randbedingungen und Prozessparameter eingespeist und simuliert werden. [2]
EU Data Act seit September 2025 in Kraft: Die Verordnung (EU) 2023/2854 regelt den Zugang zu Daten, die von vernetzten Produkten und Maschinen erzeugt werden. Für den Anlagenbau bedeutet das: Maschinenbetreiber haben erstmals einen gesetzlichen Anspruch auf Zugang zu den von ihren Geräten generierten Daten – eine rechtliche Grundlage, die kollaborative Engineering-Modelle über Datenräume hinweg erheblich erleichtert.
Der entscheidende Unterschied zum Rockwell-Modell: Die Daten werden nicht auf einer zentralen Plattform zwischengespeichert. Bis zum Datenaustausch liegt die Datenhoheit vollständig beim jeweiligen Unternehmen; welche Daten für welchen Zweck geteilt werden, ist über digitale Policies vertraglich geregelt. [2] Die Transferinitiative Scale-MX unter Leitung von VDMA und ZVEI soll diese Technologie insbesondere für KMU zugänglich machen. [2]
Eplan: Pragmatische Integration statt Ökosystem-Vision
Während Rockwell und Manufacturing-X auf Plattform- beziehungsweise Ökosystemebene operieren, adressiert Eplan die unmittelbare Werkzeugebene. Mit der Eplan Plattform 2026 erhalten Kunden in den Produkten Electric P8, Pro Panel und Preplanning All-in-Pakete, in denen alle Funktionen, Vorlagen, Auswertungen und Daten für die jeweiligen Anwendungsfälle enthalten sind. [3] Das beseitigt Zusatzdiskussionen über fehlende Module oder Nachlizenzierungen - ein Schmerzpunkt, den Anwender im Schaltschrank-, Maschinen- und Anlagenbau kennen.
Der Ansatz ist pragmatischer, aber nicht weniger relevant: In einer Branche, in der viele Unternehmen noch nicht einmal durchgängig digitale Werkzeugketten nutzen, schafft eine niedrigschwellige Plattform oft mehr Wirkung als eine ambitionierte Datenraumvision.
Europäischer Vergleich: Wo stehen die Ansätze?
| Dimension | Rockwell Automation (USA) | Manufacturing-X (EU/D) | Eplan Plattform 2026 (D) |
|---|---|---|---|
| Ansatz | KI-natives, herstellerzentriertes Workflow-Modell | Offenes Datenökosystem mit souveränem Datenaustausch | Integrierte All-in-Pakete für Elektro-Engineering |
| Kerntechnologie | Digital Twin (Emulate3D), KI-Copilot, Cloud-Plattform | Asset Administration Shell (AAS), Dataspace Protocol | Durchgängige CAE-Plattform mit Industriepaketen |
| Zielgruppe | Große Fertigungsunternehmen, OEMs | Gesamte Industrie, insb. KMU via Scale-MX | Schaltschrank-, Maschinen- und Anlagenbauer |
| Datenhoheit | Plattformgebunden (Rockwell-Ökosystem) | Beim Dateneigentümer (dezentral) | Beim Anwender, offene Schnittstellen |
| Reifegrad | Demonstrator (Hannover Messe 2026) | Pilotprojekte (Factory-X, Semiconductor-X) | Marktreif (Launch 2026) |
Die drei Modelle konkurrieren nicht direkt miteinander, sondern adressieren unterschiedliche Reifestufen und Unternehmensgrößen. Rockwell bietet ein geschlossenes, leistungsfähiges System für Unternehmen, die schnelle Ergebnisse im eigenen Ökosystem suchen. Manufacturing-X setzt auf langfristige, offene Interoperabilität - mit entsprechend längerer Implementierungszeit. Eplan liefert sofort einsetzbare Werkzeuge für das Tagesgeschäft.
Wie bereits in früherer Berichterstattung analysiert, prognostiziert eine Bain-Studie, dass bis 2030 nahezu 50 Prozent der Umsätze im Bereich industrielle Automatisierung auf KI-basierten Angeboten beruhen werden [4]. Die drei Hannover-Messe-Signale bestätigen diese Richtung - zeigen aber auch, dass der Weg dorthin nicht einheitlich verläuft.
Ausblick: Die eigentliche Hürde ist organisatorisch
Die technologische Basis für kollaboratives, KI-gestütztes Engineering ist vorhanden. Die entscheidende Herausforderung liegt - wie Manufacturing-X explizit betont - nicht in der Technologie, sondern in Koordination und Vertrauen. [2] Unternehmen müssen Silodenken ablegen, Daten standardisieren und die strategische Entscheidung treffen, welchem Modell - oder welcher Kombination - sie folgen. Für den deutschen Mittelstand wird dabei entscheidend sein, ob Scale-MX und vergleichbare Initiativen den Transfer schnell genug leisten, bevor geschlossene Plattformen Fakten schaffen.
Bild: Shubham Mittal / Unsplash
- KI-natives Engineering-Workflow-Modell von Rockwell Automation
- Kollaboratives Engineering im Datenraum
- Integrierte Engineering-Lösungen – Eplan Plattform 2026
- Bain & Company – KI-Wertschöpfung in der industriellen Automatisierung
